半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料，SEMI Materials Market Data Subscription 公布全球半导体材料2018 年销售额为519 亿美元，同比增长10.6%，超过2011 年471 亿美元的历史高位。其中，晶圆制造材料和封测材料的销售额分别为322 亿美元和197 亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，从此至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。经过近十年发展，制造材料市场规模已达封测材料市场规模的1.62 倍。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI 预测，2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7 亿美元、43.7 亿美元、41.5 亿美元、22.8 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。