IC解密高通向外界披露了其在AI芯片领域的关键进展。IC解密高通的ASIC芯片定制业务已从两家全球超大规模企业获得项目，目前两个项目均已启动晶圆生产，预计将从2026年12月当季开始贡献收入-6。与此同时，高通首代HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为2027年年中的正式推出奠定基础-6。

高通还宣布以约39亿美元收购AI基础设施软件企业Modular，补齐软件生态短板-。此前，高通在6月的投资者日上正式发布了面向AI数据中心市场的Dragonfly产品家族，核心包括Dragonfly C1000数据中心CPU、AI300新一代AI加速器以及配套高速互联解决方案。C1000 CPU基于RISC-V技术架构-。

在汽车芯片领域，IC解密高通同样收获大单。7月29日，高通与宝马联合宣布达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片-。此次合作将全面引入高通骁龙数字底盘解决方案，涵盖骁龙汽车平台至尊版系统级芯片、专用AI加速器、自动驾驶芯片等核心硬件-。

高通CEO安蒙在财报电话会议上表示，IC解密当前半导体全供应链正以100%产能运行，晶圆制造、封装、测试及测试设备等各环节均出现短缺与涨价，而高通凭借充裕的库存和跨节点产能额度，形成了有利的应对优势-6。