在2025国际消费电子展（CES 2025）上，基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。继第一代MM6108 SoC大获成功，MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破，同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。

MM8108 采用全球首创的sub-GHz 256-QAM 调制技术，芯片解密在带宽 8 MHz下实现高达43.33 Mbp的卓越传输速率，是农业、采矿、工业、家庭和城市环境等应用的理想选择。MM8108集成的 26dBm 功率放大器（PA）具有出色的功率效率，低噪声放大器（LNA）可确保优异的性能，且无需外部表面声波（SAW）滤波器，即可通过并全球监管认证。

超凡的电源效率大大延长了电池寿命，使太阳能供电的Wi-Fi HaLow摄像头和物联网设备得以使用。  摩尔斯微电子联合创始人兼首席技术官安德鲁·特里（Andrew Terry）表示：“我们的工程团队再次造就了市场上体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow芯片。MM8108能够为不断发展的物联网需求提供强大而实用的解决方案。凭借主机卸载、集成放大器和业界领先的安全性能，芯片解密MM8108使远距离、低功耗物联网应用开发，比以往更简单，更具成本效益。” 

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