IC解密台积电公布 2026 年资本开支 520-560 亿美元，同比增 27%-37%，70%-80% 投向 2nm/1.4nm 先进制程。其 N2（2nm）工艺未来两年产能已被苹果、IC解密英伟达等头部客户锁定，订单排至 2027 年 Q2。台南科学园区新建 2nm 专产工厂将于 Q2 动工，预计 2027 年量产。同时，台积电加速 3D 封装技术研发，应对 AI 芯片对高带宽、高密度集成的需求，巩固全球先进制程代工龙头地位。