东芝将很快开始在中国生产用于数据中心的硬盘驱动器，芯片解密随着存储需求的增加，计划到 2025 财年将全球近线产能从 2020 财年的水平大约翻一番。

今年 2 月，T芯片解密DSC 总裁兼首席执行官佐藤宏幸公布了东芝下一代近线存储硬盘的描述性路线图，公司计划在 2023 财年将单体硬盘容量提升 30TB。

为了满足日益激增的需求，芯片解密东芝计划利用其专有的记录技术、FC-MAMR（磁通控制-微波辅助磁记录）、MAS-MAMR（微波辅助交换-微波辅助磁记录）和磁盘堆叠技术，在 2023 财年之前将近线存储（那些并不是经常用到，或者说数据的访问量并不大的数据存放在性能较低的存储设备上）硬盘的容量提高到 30TB，并在之后持续提高容量。