芯片复尼西半导体建成全球首条 35 微米超薄晶圆工艺及封测生产线，落地上海松江。35 微米约为头发直径一半，突破行业 50 微米 “红线”，解决超薄晶圆易碎裂难题。该生产线用于功率芯片制造，晶圆越薄，导通电阻、热阻越低，能效与散热性能提升 30% 以上。主要应用于电动汽车、5G 基站、工业变频器等高功率场景，芯片复预计年产能 100 万片，将推动国产功率半导体在新能源领域的渗透率提升。