芯片破解在巴塞罗那举办的 MWC 2026 世界移动通信大会上，高通正式发布新一代旗舰可穿戴芯片 —— 骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通首次将 “至尊版” 品牌引入可穿戴领域，也是目前全球最先进的可穿戴芯片平台。该芯片采用 3nm 制程工艺，集成全新架构的 CPU、GPU 和 AI 加速器，全面升级端侧 AI 能力。

性能方面，芯片破解骁龙可穿戴平台至尊版的 CPU 单线程性能较前代提升最高 5 倍，GPU 最高 FPS 性能提升 7 倍，同时集成了专用 eNPU、Hexagon NPU 和传感器中枢，共同构建起三级 AI 算力体系，总 AI 算力达到 10TOPS。这一算力水平足以支持在智能手表等可穿戴设备上流畅运行 20 亿参数的 AI 模型，实现关键词侦测、动作识别、语音降噪等低功耗始终开启的 AI 功能。

高通通过四大核心技术优化芯片体验，在端侧 AI 方面，依托高通 AI Runtime（QNN）编程框架，实现多 AI 加速器的协同工作，分担负载并降低功耗；在续航方面，通过工艺升级和架构优化，大幅降低芯片待机与工作功耗；在连接性方面，支持最新的 5G-A 和 Wi-Fi 7 技术，保障高速数据传输。目前，已有多家知名穿戴设备厂商宣布将采用该平台，预计相关产品将于 2026 年下半年上市。