芯片解密行业分析机构IDC近日发布的报告显示，智能座舱市场将在未来5年维持快速增长，并将为消费者带来全新的驾乘体验。

智能座舱是汽车行业智能化的重要组成部分，芯片解密而车辆逐步的智能化对半导体行业提出了新的需求。根据《IDC 全球半导体应用预测（2022–2026）》，全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669.63亿美元，2022-2026年复合增长率（CAGR）4.7%。其中，专用类芯片较多用于多媒体、通信、I/O设备，与智能座舱相关性更高，2022-2026年复合增长率更是达到4.8%，涨势明显高于全球整体半导体市场2022-2026年复合增长率3.2%的市场整体平均情况。

IDC认为，芯片解密未来5年智能座舱将呈现四大发展趋势：车机将“超越屏显”，车机将在人机交互的过程中采取更多主动，车机回应消费者操作的敏捷性将大幅提升，车机与外部物联网（IoT）的协同将进一步加深。