芯片解密汽车制造商Stellantis和高通达成合作 打造车联网5G智能车舱系统
芯片解密汽车制造商Stellantis和高通宣布达成在未来多年内的技术合作,打造车联网5G智能车舱系统,Stellantis将能够满足客户对于可持续升级的个性化和先进体验不断变化的需求。
自2024年起,芯片解密双方将利用最新的骁龙数字底盘先进技术,为Stellantis旗下14个标志性汽车品牌的数百万辆汽车提供智能、可定制和沉浸式的车内体验。骁龙数字底盘解决方案将首先应用于玛莎拉蒂品牌,赋能Stellantis集团的下一代信息影音系统。
芯片解密高通汽车部门总经理Nakul Dugal表示,更多的汽车制造商正直接与芯片制造商合作,而不是仅仅依靠其他供应商充当中间人。"几年前,(汽车制造商)很少做出这样的决定,而现在却变得越来越普遍了。”
Dugal补充说,芯片解密高通最近收购的自动驾驶技术软件公司Arriver,使其所谓的“数字底盘”能够提供全套驾驶辅助和自动驾驶功能,但这次与Stellantis的交易并没有包括什么新产品。
Dugal指出,通过打造囊括半导体、系统、软件与服务的完整开放式可扩展汽车平台,我们将助力Stellantis集团以及广泛的汽车生态系统引领汽车向数字化时代的转型。
两家公司在一份声明中表示,Stellantis的车载通信和信息影音系统正在与科技巨头亚马逊和富士康共同设计,将驾乘体验提升到全新水平。