芯片解密去年中国大陆半导体制造设备销售额同比增58%
芯片解密SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元,创历史新高,中国大陆地区再次成为最大市场,增长58%至296亿美元,连续第四年增长。
根据报告芯片解密,韩国、中国台湾地区分别以250亿美元、249亿美元的销售额位居第二、第三,增长率则分别为55%、45%。之后的排名为日本(78亿美元)、北美(76亿美元)、世界其他地区(44亿美元)、欧洲(32.5亿美元)。
芯片解密从各类设备2021年销售额较2020年增长幅度来看,晶圆加工设备增长44%,其他前端销售增长22%,封装设备整体增长87%,总的测试设备增高涨30%。