芯片解密OPPO首款自研AP芯片2023年量产
芯片解密OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,芯片解密2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
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