芯片解密汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（下称AFS）发布最新数据，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆。其中，中国汽车市场累计减产量有所增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%。

此外，芯片解密数据显示，上周，全球汽车市场因缺芯约减产22.89万辆车，其中欧洲地区的汽车减产量最大，约为17.43万辆，占上周减产量的76%；中国和亚洲其他地区损失的产量相近，分别为1.98万辆和1.97万辆车；北美地区减产1.19万辆车。

同时，芯片解密由于3月16日日本发生7.4级地震，丰田、日产等汽车制造商和零部件供应商在日本的部分工厂受到了影响。

3月17日，丰田汽车表示，由于车用半导体持续短缺，其计划今年二季度每月平均生产约80万辆汽车，较年初制定的生产目标有所下调。上周，丰田汽车宣布在日本的11家工厂的18条生产线暂停生产，大部分生产线将暂停三天。同时，汽车芯片供应商瑞萨电子上周也因地震暂停了三家日本工厂的生产。

芯片解密AFS预计，受多重因素影响，今年全球汽车市场累计减产量将攀升至188.42万辆。