芯片解密国际半导体产业协会（SEMI）22日表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，首度突破千亿美元大关，这将是继2021年增长42%后连续三年大涨。

按国家/地区划分，芯片解密中国台湾位居第一，2022年晶圆厂设备支出将达350亿美元，年增56%；韩国则排名第二，总额260亿美元，年增9%；中国大陆排名第三，总额约为175亿美元，较去年高峰下滑30%；接下来是美洲地区、欧洲/中东地区，晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。

与此同时，芯片解密SEMI进一步分析，2023年可望持续成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现，2022年和2023年全球半导体产能的增长率也将稳定上升。