服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

作为SiC功率 MOSFET市场的领导者，意法半导体整合先进的设计技术，进一步挖掘SiC的节能潜力，继续推动电动汽车和工业市场变革。随着电动汽车市场加速发展，许多整车厂商和配套供应商都在采用 800V驱动系统，以加快充电速度，帮助减轻电动汽车重量。新的800V系统能够帮助整车制造商生产行驶里程更长的汽车。意法半导体的新一代SiC器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化，包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC/DC变换器和电子空调压缩机。新一代产品还适合工业应用，可提高驱动电机、可再生能源转换器和储能系统、电信电源、数据中心电源等应用的能效。

意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁、功率晶体管事业部总经理EdoardoMerli表示：“我们继续推进这一激动人心的技术发展，在芯片和封装两个层面不断创新。作为一家全盘掌控供应链的SiC产品制造商，我们能够为客户提供性能持续改进的产品。我们在不断地投资推进汽车和工业项目，预计 2024 年意法半导体SiC营收将达到 10 亿美元。”

意法半导体目前已完成第三代SiC技术平台相关标准认证，从该技术平台衍生的大部分产品预计在2021年底前达到商用成熟度。标称电压650V、750V至1200V的器件将上市，为设计人员研发从市电取电，到电动汽车高压电池和充电机供电的各种应用提供更多选择。首批上市产品是有650V的 SCT040H65G3AG和750V 裸片形式的的SCT160N75G3D8AG。