随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成及表面贴装技术方向的迅速发展，对MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向薄介质、高层数、小尺寸、大容量、高可靠性发展。IC解密常规的贴片电容在表面贴装过程中容易受到热冲击和机械变形应力的影响，导致电容抗弯曲能力较差，从而影响电容的品质和性能，为此微容科技推出对应的解决方案。

01 特殊应用一软端子系列MLCC

微容科技推出软端子系列MLCC（0603～1210inch，100nF～10μF）以改善解决MLCC外部机械应力造成的内部断裂等问题。

软端子MLCC是具有柔性连接端子的一种特殊的贴片电容器，通过柔性端电极的设计，引入具有导电性能的柔软材料作为连接端子，可以对电容器本体起到一定的保护作用，使其在装配基板弯曲和变形的情况下仍不影响其品质和性能，IC解密有效解决传统贴片电容器常见的机械应力断裂问题，从而为MLCC提供更好的机械可靠性和抗振动性能。

02 软端子系列MLCC的产品结构

 普通MLCC端电极的Cu层外均进行了镀Ni及镀Sn。软端子MLCC是在普通MLCC的铜层后加入树脂层结构，再进行镀Ni及镀Sn，采用特殊的四层端电极结构设计。

软端子MLCC由于在连接端子引入特殊环氧树脂电极材料，形成一层保持导电的弹性层，因此能更有效地吸收外应力，可降低电路板的应力传递，使得电容器在装配和使用过程中，承受外部环境变化（如振动和温度变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏，提高产品的可靠性能。它还可以降低电路中各个元器件之间的相互干扰，防止信号波形的形变。此外，软端子电容还可以提高电路的频率特性和信噪比，使电路有更好的传输性能。 

03 软端子系列MLCC的应用领域

常规MLCC抗弯曲能力较差，在表面贴装过程中，经过波峰焊或回流焊，电子线路板变形，使MLCC受到热冲击和机械变形应力作用而产生裂纹。

软端子系列MLCC是解决MLCC应力断裂的最优方案，其特殊的高可靠性、良好的抗机械应力和耐热冲击特性，能够有效防止振动产生裂纹，适用于易受机械应力、热应力影响的弯曲度高和振动剧烈的电子线路，因此主要应用在质量要求较严苛的高安全性和高可靠性设计电路上。