芯片解密苹果汽车再曝新进展,或将采用韩国制造商ABF基板
芯片解密业内人士透露,为打造Apple Car汽车芯片解决方案,苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判,这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品,并通过了初步质量测试。
芯片解密FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一。苹果之所以抢在其他零件制造商之前选择基板制造商,是因为基板短缺。
Apple Car的规格还没有最终确定。芯片解密苹果公司将在2022年底之前完成苹果汽车的供应链管理系统,并开始开发原型车。预计苹果最早将于2024年推出Apple Car。