PCB抄板通信和传感解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布了一项重大战略举措：

将剥离其子公司Sivers Photonics Ltd，该子公司目前已与byNordic Acquisition Corporation签订非约束性意向书（LOI），计划通过合并方式实现独立上市。

此举旨在打造一个独立的、公开交易的光子公司，并在剥离SPAC结构后，为合并后的公司奠定坚实的财务基础，确保充足的现金流。

Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，PCB抄板分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发，为数据中心、消费级健康护理、汽车激光雷达等高增长领域提供定制化激光器解决方案，赋能人工智能基础设施与先进传感应用。

依托超过25年的研发积累，Sivers Photonics构建了一个独特的技术体系，团队中不乏12名博士在内的80名精英。公司在全球范围内拥有多项专利，并与Ayar Labs等硅光子（SiPh）领域领军企业合作，共同探索高性能激光器的创新之路。同时，该公司还与多家人工智能巨头及超级计算公司展开深入交流，共谋未来发展。

此次分拆与合并计划实施后，PCB抄板Sivers Semiconductors的无线业务板块将专注于毫米波波束成形前端集成电路、射频收发器、中继器及卫星与5G基础设施软件算法的研发与销售。该板块在2023年实现了净收入的大幅增长，达到约1500万美元，展现出强劲的市场竞争力与增长潜力。

Sivers Photonics在可调多波长激光器直接芯片集成领域占据领先地位，随着生成型人工智能对GPU需求的激增，预计芯片间连接市场将迎来爆发式增长。

据行业预测，至2027年，PCB抄板相关市场总规模有望达到数十亿美元。面对这一广阔前景，Sivers Photonics凭借其技术优势，正积极布局数据中心硅光子解决方案，旨在通过光传输技术提升数据传输效率，大幅降低能耗。

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