半导体集体反弹，哪个领域更具看点？

功率半导体作为半导体行业的细分领域，是实现能源转换与传输的核心器件，重要性不言而喻。IGBT则是新一代功率半导体分立器件的代表性产品。

相对于二极管、晶闸管等中小功率半导体器件，IGBT具有高频高电压、大电流、损耗小，及易开关等特点，样机制作更适合于600V及以上的交流电机、变频器、电源开关等变流系统。

从市场规模来看，国内IGBT行业正处在快速发展阶段。据东方财富研究，国内市场规模到2025年将增长至522亿，复合增速达22%。

从IGBT的产品分类来看，按照其封装形式的不同，可分为IGBT单管、IPM和IGBT模块。其中IGBT单管和IPM模块主要应用在中小功率场景，前者应用在小功率的家用电器、分布式光伏逆变器等；后者应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电产品。而IGBT模块应用于大功率变频器、新能源车、集中式光伏等领域。

据国金证券研究，2021年全球IGBT市场规模为84亿美元，其中IPM、IGBT单管及IGBT模块市场规模分别为20亿美元、22亿美元和42亿美元，对应的2016-2021年的期间复合增速分别为11%、19%和17%。

据东方证券数据，2021年全球IGBT模块前五大厂商占据了67%的市场份额，其中英飞凌占比达33%，国内的斯达半导和时代电气分别仅为3%和2%；在整体分立器件上，英飞凌同样稳居榜首，士兰微则占4%排在第八。

在下游市场快速增长的2021-2023年，国内厂商产能快速扩张。据DIGITIMES研究统计，同期国内厂商产能年均增速都超过了60%，而海外大厂产能预计到2024年后才会快速释放。据东方财富研究，2021年国产自给率为19.55%，预计到2023年将达32.92%。

在一众国内厂商中，最终谁能突围？

国内IGBT行业佼佼者，当属斯达半导、士兰微和时代电气。

从业务上看，三者涉及的业务方向不同，斯达半导优势在于IGBT模块，主要覆盖新能源汽车和工控领域；士兰微则以IGBT单管和IPM模块为主，2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%，均位列国内品类第一。其重点应用在工控和家电领域。

时代电气则背靠中车“大腿”，在轨交、电网领域大幅领先。在国内IGBT模块市场中位居第二位，仅次于斯达半导。

纵观三家厂商，可以说斯达半导吃到了这波新能源汽车发展的红利，士兰微、时代电气虽然积淀很厚，但在新能源利润最为丰厚的模块部分并未做到第一。

而这主要与二者进军新能源汽车领域较晚有关。

时代电气在2012年收购英国丹尼克斯后，开始只在轨交领域研发高压IGBT模块，2017年才开始进军车规级的IGBT产品；而此前一直身处家电领域的士兰微，到2018年才开始接触。且当前士兰微主流产品仍然停留在第五代，时代电气和斯达半导都已经来到了第六代。

反观斯达半导，早在2013年就专注新能源汽车IGBT模块的研发，在高壁垒的IGBT行业，先发优势更为明显。

其基于第七代微沟槽技术，推出的新一代车规级650V/750VIGBT芯片已通过客户验证，预计2023年开始批量供货；而士兰微的第七代产品目前还处在送审阶段，离量产还有距离；时代电气则处于刚刚研发成功的状态，还有待商业化推广。

在SiC碳化硅模块应用上斯达半导也处于国内领先。

斯达半导自2015年开始便研发SiC模块，并获得多款车型定点。

而士兰微的车规级SiC模块于2021年才研发成功，2022年10月首个SiC器件芯片初步通线；时代电气在2022年才对首款SiC产品进行小批量验证。

从业务模式来看，士兰微、时代电气以IDM模式为主，产品更新周期短是其一大优势，一般为3个月。斯达半导以Fabless模式为主，迭代周期相对较长，为6个月。这对斯达半导的后续市场开拓会有一定影响。

所谓IDM和Fabless模式，可以理解为厂商自主和外协生产两种模式，在Fabless模式下，厂商只把控芯片设计，将制造环节委托给合作厂商，此后再历经芯片的质量筛选及模块的封装测试。而IDM模式厂商通过自建芯片厂，在芯片出厂时就进行质量测试，能更快满足客户定制化要求，省去了出厂后多轮测试的时间。

但事有两面，没有自己的制造厂资产也更轻，成本费用相对较低。而当前斯达半导也在向IDM模式转移。

另外，斯达半导更专注于IGBT领域，成长性更好。从净利润增长情况看，2020-2023年由1.81亿增长至9.11亿，规模增长超5倍，增长也相对稳定。

综合来看，国内厂商中斯达半导在IGBT上的技术和产能相对领先，有机会率先实现突围。

尤其是在新能源车功率模块上。

据了解，2025年前后，国内第七代产品将大规模量产，在新能源汽车这一重要领域中，随着技术剪刀差不断缩小，下一代产品是真正交锋的时刻