芯片复制博通一直是云端服务（CSP）市场中专用集成电路（ASIC）的龙头。但这一次，据X平台用户爆料，联发科成功打败博通，获得了Meta即将推出的一款代号为“Arke”的2nm ASIC芯片的大额订单。

这是继谷歌之后，联发科拿下的第二个云端服务（CSP）大客户订单。

爆料称，Arke 芯片并不是 Meta最初的规划产品，原计划是在2025年末量产Iris之后，推出一个采用 2nm制程的Olympus产品。

考虑到实际需求和成本效益，才在中间加入了一个专注于用于推理计算的 Arke  2nm ASIC芯片。而 Olympus芯片主要面向训练计算，与英伟达的GPU竞争，预计在2028年推出。

芯片复制Meta此前的产品甚至是被推迟的Olympus，都是由ASIC市场龙头博通来负责。联发科此次能够获得订单，主要是基于此前为Meta自主研发智能眼镜芯片积累的合作。

业内人士表示，过去，联发科在智能手机市场占有一席之地，但联发科获得谷歌这个大客户之后，需要扩大合作范围，来巩固自己在云端ASIC市场的话语权。

目前云端服务（CSP）厂商对ASIC的需求不断增长，从推理到训练的计算任务都需高效定制芯片支持，各大厂商的量产规划甚至排到了2028年。联发科如果抓住这一机遇，将逐渐在高端芯片设计领域树立了竞争力。

当然，芯片复制博通依然保持着强大的市场地位，除了Meta和谷歌，还服务于OpenAI、苹果、字节跳动等重要客户。

云端ASIC市场竞争激烈，双方都在持续推动技术和产品创新。预计随着2026年开始，云端大客户产品加速量产。到那时，联发科的营收和市场份额将显著提升。