2026年二季度，单片机解密台积电交出了一份创纪录的成绩单：营收达指引上限，净利润同比增长77%，营业利润率高达60.3%。公司将全年资本支出指引从520至560亿美元上调至600至640亿美元，美元收入增速指引从“超过30%”上调至“略高于40%”，连续五个季度盈利创纪录，背后是AI芯片订单的持续放量。

与此同时，晶圆代工涨价信号明确。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%至10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。

单片机解密与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价的驱动力来自AI芯片订单持续放量、先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与下一代制程研发设备投资成本走高。晶圆代工已从买方市场转变为“供应商主导定价”的卖方市场。

集邦咨询指出，单片机解密AI服务器、通用服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年甚至可达90%。群智咨询数据显示，2026年和2027年全球8英寸晶圆代工产能分别同比减少5%、4%。

中信证券7月研报指出，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能，晶圆代工作为AI产业链的“产能转化器”，其战略价值正在被市场重估。