11月26日上午，芯片解密富士康科技集团首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产。

　　据悉，芯片解密该项目通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，运用世界领先的封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

　　据了解，芯片解密该项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶，从开工到量产仅用18个月，创造了行业建厂奇迹。自项目落地以来，新区把该项目作为“头号工程”硬核攻坚，成立项目服务保障专班，清单化、项目化、目标化推进项目建设，精准化提供要素保障，全力提升项目推进质效。

　　芯片解密该项目投产，是青岛市及新区集成电路产业发展又一重要里程碑，将强势提升集成电路产业链韧性及竞争力，为“强芯、铸魂、补面”，推动芯屏产业集群突破发展注入新活力！