IC解密台积电计划将大幅度提升2nm产能，由月产能的4万片增大至10万片，增长1.5倍。到2027年，再翻一倍，扩大至月产能20万片。

目前，台积电7nm制程月产能16万片，5nm略高于16万片，3nm约13万片。2nm节点一旦达到20万片，将成为台积电7nm以下先进制程中产能最大的工艺节点。

2nm 产能暴涨的背后，是全球科技巨头的需求的暴增。

目前苹果、AMD、英特尔等第一波2nm客户需求增强，高通、联发科、英伟达也陆陆续续采用2nm技术。

苹果长期与台积电合作，从 5nm（A14/M1）→ 4nm（A16/M2）→ 3nm（A17 Pro/M3）一路采用其先进制程；2026 年款 iPhone系列，采用台积电的2nm工艺，Mac 或 iPad 高性能 SoC的M5 或 M6 系列芯片也有望切入2nm工艺。

IC解密AMD也逐步导入2nm制程，主要用于下一代Zen 架构处理器与 Instinct AI 加速器。

虽然英特尔自研2nm工艺，但Core Ultra 系列后续产品、Xe GPU / AI 加速器 已确认部分外包给台积电2nm制程。

高通与联发科将分别在Snapdragon 9系列和天玑9400旗舰芯片上采用2nm工艺。

英伟达虽尚未官宣，IC解密但作为台积电 AI 与 HPC 芯片大客户，Rubin架构GPU极有可能切入2nm节点。