AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。

业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。

与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。