台湾媒体报道，鸿海集团旗下鸿扬半导体宣布，为了加快第三代半导体产业布局，第一阶段将释放逾200个职缺需求，涵盖40余种职务类型。

 

据了解，鸿扬半导体释放的岗位包含制程、IC解密设备及研发工程师等40多种职务类型，职缺内容包括技术主管、工程师、专业主管、管理师、组长、技术人员、品检员等等。鸿海公开表明，鸿扬半导体是鸿海集团“3+3策略”中串联电动车与半导体重要的一环，目前正规划第三代半导体SiC产品，预计将在今年年底完成产线建置，并于2023年上线生产。

由于对应用前景看好，IC解密全球半导体巨头都在加大对第三代半导体的布局，特别是面向电动汽车、5G、工业等应用场景。随着相关技术产业化的不断加速，将打开新的市场局面。