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先进制程与代工：2nm 产能锁定，3nm 持续紧张

时间：2026-03-10 来源：芯片解密浏览：2次字号：大中小

芯片解密台积电：
- 2nm（N2）：未来两年产能已被头部客户锁定，订单排至2027 年 Q2。
- 芯片解密台南新建 2nm 专产 Fab，预计2026 年 Q2 动工。
- CoWoS 先进封装：2026 年底月产能从 70 万片跃升至120 万片。
三星：启动HBM4 量产投片，月产能从 17 万片提升至 25 万片。
芯片解密美光：2026 年HBM 产能计划提升四倍，加速 1α 纳米制程量产。