ASML 推出的 TWINSCAN EXE:5200B，这是业内首款面向量产的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。

芯片破解

芯片破解较于当前主流数值孔径为 0.33 的 EUV 设备，该机型的数值孔径提升至 0.55，光学性能提升约 40%。这一升级使得晶圆上的电路图形精细度提升约 1.7 倍，集成度提升接近 2.9 倍，为更先进制程节点提供关键支撑。

SK 海力士计划借助这一批设备，加速向第六代（1c）DRAM 工艺过渡，进一步强化其在 AI 存储领域的产品竞争力。

1c 工艺将应用于下一代 DDR5、LPDDR6 以及高带宽内存（HBM）等核心产品，有助于提升芯片的能效表现、数据处理能力以及整体生产效率。

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事实上，芯片破解SK 海力士早在去年 9 月就已率先引入业界首台量产型 High-NA EUV 光刻机，并在韩国利川 M16 工厂完成设备入厂。

此外，据相关报道，SK海力士支出将同比大幅增加，计划将资本支出与营收比维持在35%左右的中等水平。