单片机解密全球半导体封测龙头日月光投控宣布再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金额共计20亿美元，整体增幅约23.5%，刷新企业单年度资本投入历史最高纪录-。

日月光投控的上调并非孤例。联电2026年资本开支由原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能-。联电董事会已批准一项扩产计划，包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房-。

中信证券指出，单片机解密AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，单片机解密带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振-。预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元-。

SEMI数据显示，2026至2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元-。全球半导体扩产周期方兴未艾。7月4日，美光科技启动广岛工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），生产HBM等AI存储芯片，预计2028年夏季出货-。日本经产省承诺最高5000亿日元补贴-。