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芯片解密报道指出日本瑞萨工厂光刻设备因地震停工
   据日本气象厅消息,芯片解密当地时间7号晚22:41,日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度80公里,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。

  芯片解密全球第三大汽车芯片厂——日本瑞萨在其官网发布公告称,部分设备受地震影响停工。据媒体报道,瑞萨总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,厂房与生产设备均未因地震受损。

瑞萨发言人当天表示,芯片解密因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备,目前正进行品质检查确认,预计可在8日内复工。值得注意的是,今年3月,瑞萨位于日本茨城县的那珂工厂突发大火,此事件导致原本因为半导体芯片短缺而停产或减产的车企面临更大的危机。

  据介绍,芯片解密瑞萨控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额,这场火灾对全球汽车生产造成了重大破坏。那珂工厂占该公司所有半导体生产设备的2%,在该工厂中,2/3的芯片产品属于汽车芯片。日产高管曾表示,由于瑞萨电子芯片工厂起火造成的芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产,还可能导致该公司2021财年(2021年4月至2022年3月)减产25万辆汽车。

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