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芯片解密龙芯最强芯片来袭:国产CPU崛起
   

通用处理器一般指的是服务器用和桌面计算用CPU芯片,它是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。其发展直接关系到国家技术创新能力,是关系到国家命运的战略产业之一。

近日,龙芯中科宣布,在通用处理器领域更进一步,芯片解密将于12月24日在国家会议中芯举办龙芯中科2019产品发布暨用户大会,届时将推出龙芯新一代芯片。据悉,此次发布的新一代芯片,将会是国内最强的自主CPU之一。

龙芯3A4000处理器性能如何?

据悉,此次将发布的新一代芯片就是之前曝光的龙芯3A4000处理器,是第三代多核龙芯处理器的首款产品,集成了新一代的GS464v处理器核,支持LoongISA2.0指令集,支持256位向量指令的面向桌面版本的通用处理器。

早前,龙芯中科就在其官网介绍了龙芯3A4000的性能参数,芯片解密相比现有龙芯3A3000的封装尺寸缩小至37.5mmx37.5mm,引脚个数增加至1211。接口定义上去除了PCI接口、LPC接口,内存升级为DDR3/4接口。

与龙芯3A3000相比,龙芯3A4000的主频由1.2GHz–1.5GHz提升至1.8GHz–2.0GHz,内存接口由DDR3-1600提升至DDR4-2400。SPECCPU2000测试定浮点结果分别提升了60%以上。SPECCPU2006单核测试分值达到20分。

此外,龙芯3A4000还对多片互连进行了大幅优化,跨片访存带宽成倍提升,多路系统可扩展性大大增强。龙芯3A4000还支持动态调频调压,电压范围从0.95V–1.25V动态调整,频率则以最高主频1/8为一级进行调节。低电压工作功耗低于同主频的3A3000。

龙芯未来的芯片路线

除了即将推出的龙芯3A4000以外,龙芯的未来芯片研发计划也有所透露:

1、龙芯1H处理器

据悉,芯片解密龙芯1H的设计目标是让芯片在175摄氏度超高温工作条件下的长时间可靠运行。尤其是针对石油钻探领域随钻测井等应用设计。龙芯1H集成LS132处理器核、单精浮点协处理器、片上RAM/Flash/EEPROM、24位ADC、比较器、电源管理等模块,以及定时器、SPI、UART、I2C、CAN等接口。目前,该芯片已完成设计流片和应用验证,正在进行产品化。

2、龙芯3A5000

龙芯3A5000为龙芯第三代产品的第二款芯片,基于3A4000处理器现有结构进行工艺升级,进一步提升频率,优化性能。该芯片将与3A4000保持封装兼容,目前正在设计中,计划2021年面向市场。

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