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芯片解密国产硅片迎来突破性增长
   

受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多,芯片解密半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下,国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。

8月底,国内半导体厂商陆续发布2020年上半年业绩。上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业)上半年实现营业收入8.54亿元,较上年同期增长30.53%;净亏损8259.42万元,较上年同期亏损增加10.17%;扣除非经常性损益后净亏损1.5亿元,较上年同期亏损增加29.57%。

沪硅产业称,营收增加主要是因为2019年3月底并购新傲科技,同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加;利润下滑主要是因为研发投入的持续加大,以及市场价格影响,导致存货跌价准备计提金额有所增加。

硅片:最核心的半导体材料

半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。芯片解密SEMI(国际半导体设备与材料协会)数据显示,2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元,同比增加10.6%,超过2011年的471亿美元,创历史新高。其中,半导体制造材料收入达322亿美元。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中,半导体硅片是半导体制造的核心材料,是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

受益于半导体终端市场的强劲需求,2017年以来半导体硅片市场规模不断增长,并于2018年突破百亿美元大关。根据SEMI统计数据,2016~2018年,全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元,年均复合增长率达25.65%;销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸,年均复合增长率达15.49%。

半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的尺寸越大,其生产技术难度越高。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。

目前,全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片,且300mm大硅片的占比持续上升。2018年,300mm硅片份额达到63.31%。

300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。芯片解密5G、IoT(物联网)、人工智能、云计算、大数据等技术导入,带动半导体技术加速升级,进而推动着300mm硅片的需求。

硅片的产量和质量直接影响芯片制作,以及更下游的通信、汽车、计算机等众多应用领域的发展。

目前,全球半导体硅片市场集中度较高,主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占据。全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本,而且尺寸越大,垄断情况就越严重。

从2016年到2018年,行业集中度持续提高,前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从85%上升至93%。

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