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IC解密台积电竹南厂加速试机,台设备厂Q4受益
   

随着台积电竹南厂将在明年正式启用,IC解密现也进入试机阶段,加上年底为预算核销旺季,业界看好,相关设备厂如万润、弘塑、辛耘、盟立、均豪等,第四季将进入营收认列高峰。

业界表示,IC解密由于台积电竹南厂面积大于既有 4 座先进封装厂的总和,所需设备量可观,尤其当先进制程不断推进,线距越趋精细,对机台要求也越高,且制程繁复,也衍生出额外的设备需求。

弘塑、辛耘皆为湿制程设备供货商,一同分食台积电订单,设备涵盖单芯片旋转清洗、化学蚀刻、去光阻机台等,今年以来营收高度成长,弘塑旗下的添鸿近年研发出nm双晶铜电镀液,相较一般铜电镀液,可用于链接芯片与芯片,成为异质整合中的重点材料。

IC解密万润除了持续供应既有的 2D/2.5D 封装外,也已切入 3D 封装领域,目前正小量出货,主要提供点胶机、AOI 量测与散热贴合机等,预期未来随着 3D 封装市场规模逐步扩大,设备需求量也可望跟着提升。

此外,台积电为缩短先进封装产品的上市时程,并提高产能与良率,也积极导入自动化系统,打造全自动化智能工厂,相关供货商如盟立、均豪等也双双受惠。

IC解密业界认为,随着台积电开出三年千亿美元的资本支出计划,象征终端客户已给予台积电未来三年的产品规划,加上先进封装趋势确立,未来 2D 封装客户将转往 2.5D,而 2.5D 客户也将往 3D 移动,推升整体市场规模持续扩大,对设备需求量也将跟着提升,加上供应链在地化考虑,都将挹注未来台厂营运。

台积电打造全自动化先进封装厂

IC解密台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在出席 SEMI 在线高科技智能制造论坛时表示,随着先进晶圆技术持续朝 3 nm及更小尺寸迈进,先进封装领域小芯片 (Chiplet) 的硅片分割技术,已成为不可或缺的解决方案。

廖德堆说,为了让小芯片先进封装制造在上市时间、产量及良率皆能达标,台积电将创建一间系统整合单芯片 (SoIC) 和先进封装 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平台技术的智能整合工厂。

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