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芯片解密全球外延设备的总市场规模将达到11亿美元
   芯片解密著名半导体分析机构Yole  Développement发布了《后摩尔时代的外延设备》报告。报告预测,到2026年,全球外延设备的总市场规模将达到11亿美元。

高温化学气相沉积(HTCVD)市场规模将在2026年达到3.93亿,2020-2026年复合增长率为9.5%。芯片解密分子束外延设备(MBE)将在2026年达到6800万美元的市场规模,2020-2026年复合增长率为7.1%,金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备到2026年市场规模达6.3亿美元,2020-2026年复合增长率为7%。

截至2020年,芯片解密外延设备销售额约为6.92亿美元,预计到2026年将增长至11亿美元,平均年复合增长率为8%。然而,报告承认,这些数字并没有充分说明外延设备在汽车消费类以及航空航天和国防等细分市场中的关键应用中的活力和普遍性,而且大批量制造商(HVM)采用的外延设备往往来自一些非主流供应商。

芯片解密Yole的这份报告介绍了外延设备市场的现状,并提供了不同应用的详细信息,目标是全面概述涉及外延层的技术趋势。该报告还通过确定外延领域的关键参与者,对设备供应商、竞争格局和供应链协同效应进行了深入探索。

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