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IC解密首台半导体激光隐形晶圆切割机面世
   中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,该产品在关键性能参数上处于国际领先水平,弥补了我国在此领域的空白。

晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域,IC解密日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中,采用传统晶圆切割技术对晶圆进行封装时,容易导致晶体破碎;而激光隐形切割是在内部晶格上进行切割,不会在晶圆表面留下切割痕迹,从而避免晶圆损伤。

据了解,郑州轨道交通信息技术研究院成立于2017年,IC解密致力于自主安全工业控制器、高端装备制造、新一代信息技术的研发与突破,旗下共有轨道交通综合管理技术、自主可控工业控制器技术、大数据与信息安全技术、智能装备与机器人技术、集成电路设计技术服务五个公共技术研发服务平台。

2018年和2019年上半年,IC解密轨道交通研究院分别实现营业收入0元、10.91万元,净利润分别为586.28万元、-816.42万元。

2019年12月,中国长城以9800.96万元100%控股郑州轨道交通信息技术研究院;加上该年度8月所收购的中国电子下属中国振华电子集团有限公司及华大半导体有限公司所持天津飞腾信息技术有限公司共计35%股权,中国长城有意提升其信息化生态体系的整体实力和核心竞争力。

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