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苹果单片机解密搞自研,供应链遭殃!这些半导体厂商或最危险
   苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜,单片机解密自A系列芯片尝到了自研甜头以来,苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定,对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢?我们国内相关半导体厂商又有何启发?

苹果芯片自研传闻剖析

近期,单片机解密中国台湾《经济日报》的报道上了热搜,其内容为:台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频(RF)芯片订单,取代了三星。

根据笔者仔细研究,很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片,甚至是把高通的基带(X60、X65)芯片与传闻联系起来。但实际情况是,苹果目前5G射频(RF)芯片供应商依然是高通/博通为主,只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电,原因也很简单,台积电的射频(RF)芯片(N6 RF)工艺相较于三星优势明显(芯片面积减少33%,逻辑密度提升217%,同时能效大涨66%)。

一直以来,高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工,两者之间合作由来已久,此次是大客户苹果要求旗下供应商(高通)更换代工厂。看起来似乎小事一件,为啥依旧会引起业界关注?

根源还是在于苹果自身,单片机解密近年来先后在SOC芯片(A/M/H系列)、显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”,骤然间便引发供应链的大变局,很难不引发大家的“焦虑”。

虽然此次有误传,但是“无风不起浪”,根据芯八哥之前《复盘苹果3万亿市值投资版图》梳理,至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研,从目前最新的信息来看,未来两三年内包括射频芯片(部分)、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。

为啥苹果会执着于芯片自研呢?简单来讲主要有以下方面原因:

一是为达到良好的软硬件匹配,单片机解密打造一体化生态体验。长久以来,优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研,可以把控自家产品升级与软件的匹配,不再依赖于第三方芯片设计公司。

二是掌控核心产品话语权,完善自身的供应链生态。发展至今,芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权,强化对于产品供应链管理。这方面,苹果手机受限于高通基带,双方“积怨已久”。

总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么,长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢?

对核心供应链厂商影响分析

从苹果供应链来看,其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通,英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks(思佳讯)。

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