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单片机解密SEMI:预计2021年全球半导体制造商总销售额到1030亿美元
   SEMI发布其年终半导体设备总销售额,单片机解密预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元,比 2020 年的行业纪录(710亿美元)猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“单片机解密半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计,对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”

前端(晶圆厂)和后端(组装/封装和测试)单片机解密半导体设备行业都在为全球扩张做出贡献。2021 年晶圆厂设备行业将增长 43.8%,达到 880 亿美元,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备;2022 年还将增长 12.4%,达到约 990 亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%,降至984亿美元。

单片机解密代工和逻辑分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上,2021年同比增长 50%,达到 493 亿美元。2022年代工和逻辑设备投资增长 17%。

企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。DRAM 设备行业在 2021 年的扩张中处于领先地位,将飙升52%,增长至151亿美元,并在 2022 年增长 1%(153 亿美元)。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24%,达到192亿美元;2022 年将增长 8%,达到206亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 支出将分别下降 -2% 和 -3%。

在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长之后,单片机解密组装和封装设备细分市场预计将在 2021 年飙升 81.7%,达到70亿美元。2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6%,达到78亿美元;并在 2022 年继续增长 4.9%,以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。

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