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单片机解密华为牵手意法半导体联合研发芯片
   ,“华为已经与意法半导体展开合作,单片机解密将共同设计研发移动和汽车相关芯片,以加大自研力度,减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”

为应对美国出口限制,华为与意法半导体联合研发芯片,着重发展自动驾驶相关业务

       合作早已开始,着重发展自动驾驶相关技术

实际上,华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始。

众所周知,单片机解密作为华为最强的芯片研发支撑,随着近几年的发展和相关产品的大规模应用,海思半导体已经发展成为了国内领先的芯片设计研发公司,其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS(微机电系统)器件,同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商,也是特斯拉和宝马的供应商。

也因此,单片机解密在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时,意法半导体就是合作选择之一,双方更是在去年就开始联合研发芯片,旨在为智能汽车解决方案制造芯片。

透露这一消息的知情人士还表示,“双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展,意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持。”

根据公开资料统计显示,2013年到2018年期间,华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发,在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局。

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