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单片机解密美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招:赶快开放14/10nm代工
   

在半导体行业,单片机解密害怕被卡脖子的不止是中国公司,实力最强的美国也一样担心,因为除了x86处理器之外,苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患,特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。

最近的新闻里,美国还邀请了Intel公司参与讨论,希望Intel在美国建厂——这个新闻让人有点意外,Intel的芯片制造大本营一直都是美国本土,海外制造只有爱尔兰、以色列,低端的封测产品才放在中国、马来西亚等国家和地区。

实际上美国邀请Intel讨论的不只是建厂,单片机解密特朗普政府给Intel支的招是开放代工——希望美国的Intel公司能为美国公司代工各种芯片,不再依赖外国公司,这才能解决美国政府的担忧,毕竟台积电、三星都不是美国公司。

不知道美国政府官员看过新闻没有,他们这个聪明的提议是Intel前几年就想过的了,早在22nm工艺上,Intel就开始对外提供代工服务,然而Intel的代工服务一直进展的不够顺利,最大的客户也就是Altera的FPGA芯片,但是Intel前几年就花了167亿美元将代工业务最大的客户给收购了,变成了子公司。

除了Altera公司,单片机解密跟Intel达成代工合作的还有LG公司,在LG的移动手机业务还没没落的时候,他们希望使用Intel的10nm工艺代工自研的ARM处理器,当时也是雄心勃勃,然后也没有然后了……

早在2018年底,Intel公司就低调退出代工市场了,放弃跟台积电、三星等公司争夺代工市场的努力了。

现在特朗普政府的热情邀请下,Intel会不会重拾代工业务?这不好说,但是现实的问题来了,即便Intel有心重返代工,他们的产能也不够,目前的主力产能14nm及10nm工艺都不够Intel自己用的,14nm都缺货一年多了,10nm产能还在建设期,这样的状态下Intel恐怕很难去给其他厂商代工。

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