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IC解密联发科明年或将推出4nm芯片
   联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能,IC解密首款4nm芯片应该会在明年发布,OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。

同时,供应链消息称,联发科已经在着手研发3nm制程的新旗舰芯片,基于台积电3nm工艺,预计会在2022年下半年投产。

IC解密外媒gsmarena报道称联发科将跳过5nm工艺,直接推出4nm芯片,成为业内首家发布4nm芯片的厂商。而这款处理器产品应该就是传言许久的天玑2000,据说其性能有望超越目前的高通骁龙888

如果天玑2000的性能达到预期,IC解密再结合4nm工艺带来的功耗优化,那么的确是很有竞争力的一款产品。今年的骁龙888性能确实足够强劲,但在功耗控制上还是稍显不足,遭受部分用户的吐槽,这或许会成为天玑2000弯道超车的好机会。

不过,IC解密高通也在着手研发下一代骁龙895芯片,有了骁龙888的经验,下一代芯片的功耗应该会有大幅提升。按照高通以往的惯例,骁龙895会在今年12月发布,于明年2月份左右上市。那么天玑2000的对手就会从骁龙888变成骁龙895,不知两者孰强孰弱,令人期待。

IC解密另外,联发科也在研发基于台积电3nm工艺的全新旗舰芯片,按照台积电的数据,3nm工艺相比上一代会有15%的性能提升,同时提高30%的效能,对功耗的把控会更加到位。届时,联发科3nm旗舰芯片的性能有望更进一步提升,超越下一代骁龙895应该问题不大。

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