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IC解密iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,台积电代工
   IC解密预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,自研的射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通X65 5G调制解调器及射频系统,搭配苹果A16应用处理器。

目前,IC解密苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),2023年投入量产。

值得一提的是,在吃下苹果5G调制解调器及射频系统订单后,本就十分抢手的台积电芯片或更加“一芯难求”。

苹果“去高通化”进程更进一步

IC解密由于希望降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出,近年来,苹果“去高通化”的脚步从未停歇。

从营收结构上看,高通在行业中是独一无二的,因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利,所以无论手机制造商是否购买其芯片,他们均需向高通支付一定的专利授权费。

对于这一点,IC解密手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗,而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战,同时,为防止高通在基带上“一家独大”,自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。

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