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IC解密正式宣布! 3nm芯片量产!
   IC解密三星电子在晶圆代工论坛上透露,2025年将开始量产2nm芯片,并实现商业化。明年上半年开始量产3nm芯片,而第2代3nm芯片或在后年生产,以寻求在芯片代工领域与台积电展开竞争。

毕竟,2025年将至,届时,全球芯片代工市场规模也将增长50% ,达到超过1500亿美元的级别。

制程技术势必追赶台积电?友商各自打算

IC解密鉴于三星的GAA电晶体结构先进制程技术已发展完备,该技术生产的3nm芯片,相较5nm性能增强3成,但功耗却减少一半,可见提升的幅度之大。

不过,IC解密这并不意味着三星放弃FinFET制程技术,这是一样在同步推进的。其FinFET 17nm制程芯片与上一代相比,性能、功效等也有显著提升。

编者留意到,台积电此前也已透露,IC解密3nm工艺将于明年下半年量产。换言之,三星3nm芯片计划与台积电计划的时间节点也不谋而合。只不过,台积电尚未公布其2nm芯片的量产路线图。但有推测认为,台积电的2nm工艺有望在2024年量产。

目前来看,三星今年最新的代工市场份额还没达到15%,远低于台积电近六成的份额,两者并不在一个竞争实力和级别上。

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